方案概述

面向耳机与音频终端，提供 2.4G 蓝牙/Wi-Fi SMT 模块方案，典型如 LW2240_AC7006F 2.4GHz 蓝牙/Wi-Fi 模块。覆盖模块 PCB 设计、天线走线优化与射频性能调优。

核心能力

• 模块形态：SMT 贴片封装，2.4G 蓝牙/Wi-Fi 双频
• 天线优化：PCB v1.4 天线走线优化，提升辐射效率与隔离度
• 射频调优：回波损耗、EIRP、邻道泄漏与灵敏度实测调优
• 接口：UART/I2S/PCM，便于与主控音频 SoC 对接
• 认证：支持射频合规与 EMC 预测试

应用场景

• 耳机 2.4G 无线收发模块
• 蓝牙/Wi-Fi 音频网关与 dongle
• 低延迟游戏音频与会议终端

方案优势

• 射频专长：天线与 PCB 协同仿真，缩短认证周期
• 小尺寸：SMT 模块便于整机集成
• 稳定供货：成熟封装与供应链

合作流程

需求沟通 → 模块选型 → 天线/PCB 优化 → 射频验证 → 试产 → 量产。